LED光電無塵烤箱采用HEPA**過濾系統(tǒng)與層流送風(fēng)技術(shù)，確保工作環(huán)境潔凈度達(dá)到Class 100標(biāo)準(zhǔn)（ISO Class 5），有效避免LED芯片封裝過程中因微塵污染導(dǎo)致的光衰或焊點虛焊問題。其特有的氮氣保護模塊可維持箱內(nèi)氧濃度低于50ppm，防止金線鍵合區(qū)在高溫烘烤時氧化，適用于COB封裝、Mini LED固晶等工藝。雙閉環(huán)溫控系統(tǒng)（PID+SSR）實現(xiàn)±0.5℃的精準(zhǔn)控溫，配合多段斜率編程功能，可精確匹配熒光粉固化、膠水脫泡等不同階段的溫度曲線需求。防爆型加熱元件與過熱保護裝置滿足易燃封裝材料（如環(huán)氧樹脂）的安全烘烤要求，而模塊化設(shè)計支持UV固化單元選配，實現(xiàn)光熱協(xié)同處理，提升LED透鏡固化效率30%以上。該設(shè)備尤其適用于車用LED、Micro LED等*端光電產(chǎn)品的量產(chǎn)，良率提升顯著且能耗降低25%。